BGA Serie Disipadores de calor

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Estilo fin
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 45x45x12mm, Wave Series
Hoja de datos
916En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.96 C/W 45 mm 45 mm 12 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm, Wave Series
Hoja de datos
914En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.19 C/W 34 mm 34 mm 21 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12mm, Wave Series
Hoja de datos
874En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.83 C/W 35 mm 35 mm 12 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Assembly, Solder Anchor, Wave Series
Hoja de datos
2.200En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm, Wave Series
Hoja de datos
817En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 4.64 C/W 32 mm 32 mm 12 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm, Wave Series
Hoja de datos
787En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 5.21 C/W 26 mm 26 mm 12 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
790En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.63 C/W 35 mm 35 mm 12.5 mm
Advanced Thermal Solutions ATS-60003-C3-R0
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor maxiGRIP Heat Sink, Black Anodized, No TIM >=45mm Comp 98En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm, Wave Series
Hoja de datos
381En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.11 C/W 35 mm 35 mm 21 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
103En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 6.76 C/W 23 mm 23 mm 12.5 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
Hoja de datos
472En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 5.08 C/W 23 mm 23 mm 16.5 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm, Wave Series
Hoja de datos
550En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.15 C/W 35 mm 35 mm 15 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 29x29x12.7mm, Wave Series
Hoja de datos
54En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 4.08 C/W 29 mm 29 mm 12.7 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Unidirectional Fin Heat Sink for BGA, Aluminum, Plain Finish, 19.1x19.1x25.4mm
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500

Heat Sink BGAs Panel Mount Aluminum Straight 19.05 mm 19.05 mm 25.4 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, 10.2mm Height
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500

Heat Sink BGAs Panel Mount Aluminum Straight Pin 21.59 mm 21.59 mm 10.2 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm, Wave
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.55 C/W 36.6 mm 36.6 mm 17.5 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm, Wave Series
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.36 C/W 40 mm 40 mm 12 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.16 C/W 40 mm 40 mm 12.5 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm, Wave
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.4 C/W 42.5 mm 42.5 mm 11.7 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Anchor, PCB, 10mm Tall, Wave Series
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

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