ZSSC3154 Serie Interfaz de detección

Resultados: 9
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Cualificación Empaquetado
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
: 5.000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
: 5.000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle