NXP CI de autenticación y seguridad

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
NXP Semiconductors SE051W2HQ1/Z019TZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051W2HQ1/Z019T 1.562En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors SE051A2HQ1/Z01XEZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051A2HQ1/Z01XE 2.372En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in WLCSP package 10.025En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT WLCSP-16 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE050E2HQ1/Z01Z3 EdgeLock SE051 IoT secure element 17.089En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE052F2HN2/Z019H 399En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

- 40 C + 105 C SMD/SMT HQFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad Certified SA with ECC NIST and AES for simple authentication use cases 6.000En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad FIPS 140-2 lv3 Compliant module, ECC, RSA, AES, 3DES, I2C Controller 8.685En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors SE051C2HQ1/Z01XDZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE051C2HQ1/Z01XD EdgeLock SE051 IoT secure element 11.947En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, AES, 3DES 2.987En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, AES, 3DES 5.181En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 2.211En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad RSA, AES, 3DES 4.367En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad ECC, RSA, AES, 3DES, MIFARE KDF, CL-IF, I<sup>2</sup>C Master 5.140En existencias
3.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad SE050C2HQ1/Z01V3 used for the OM-SE050ARD board 3.093En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors A1007TL/TA4STZ
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad Secure Authenticator IC - Embedded Security Platform 8.009En existencias
3.969Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in HVQFN package
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HVQFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3E23A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3E43A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3E83A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3E93A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH23A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH43A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH83A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad MF3EH93A0DA8/01 No en almacén Plazo producción 53 Semanas
Mín.: 24.000
Múlt.: 24.000
Bobina: 30.000

- 40 C + 105 C PCB Mount SOT500-4-8 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad NFC Forum-Compliant Front-End IC with Superior RF Performance for Automotive No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT HVQFN-40 Reel