HybridPACK Serie Semiconductores discretos

Tipos de Semiconductores discretos
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS01M3R08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 39 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies FS02MR08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 39 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS03M1R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 39 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS520R12A8P1BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 6
Múlt.: 6

IGBT Modules Si Press Fit