Resultados: 54
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS
Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 12A 1206 Low Profile 1.973En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD 5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 10A 1206 High Current 7.545En existencias
6.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 10A 1206 Low Profile 2.089En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 15A 1206 High Current 1206 12.217En existencias
21.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 20A 1206 High Current 1206 11.343En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 20A 1206 Low Profile 4.516En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 12A 1206 High Current 2.586En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

APM HEXSEAL Utillaje de conmutadores 1.094 x .625 GRAY 998En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Laird Technologies 4071AC50101650
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec 35En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Laird Technologies 4071AC50107900
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec 45En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR .250x1.000x86.000 No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 59
Múlt.: 1

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 15A 1206 Low Profile No en almacén Plazo producción 17 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Laird Technologies 4246PA50104800
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .050x.090x48.000in No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 105
Múlt.: 1

Laird Technologies 4071AB50109600
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .062x.300x96.000in No en almacén
Mín.: 18
Múlt.: 18
Laird Technologies 4226ab50109600
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .250x.750x96.000in No en almacén
Mín.: 9
Múlt.: 9
Laird Technologies 4391AD50101200
Laird Technologies Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .500x.984x12.000in No en almacén
Mín.: 68
Múlt.: 68

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes 20 PIN IC SOCKET No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1