GP1500S30-0.125-02-0816

Bergquist Company
951-GP15030012502816
GP1500S30-0.125-02-0816

Fabr.:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, 2 Side Tack, TGP1300/1500S30
Este producto se lo enviará directamente el fabricante. Puede pedir este producto ahora. Mouser le notificará la fecha de envío estimada.

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
0

Aún puede comprar este producto como pedido pendiente.

Plazo de producción de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 8   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
117,06 € 936,48 €
105,18 € 1.051,80 €
98,64 € 2.466,00 €
95,06 € 4.753,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
1.3 W/m-K
6 kVAC
Pink
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
3.175 mm
16 psi
UL 94 V-0
1500S30 / TGP 1300
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Heat Sinks, Computer and Peripherals, Telecommunications, Semiconductors, Shielding Devices
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 8 in x 16 in
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de parte #: L16INW8INH0.125 SH BG424928 L16INW8INH0D0 2166885
Peso unitario: 504,233 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.