QuadFLOW Disipadores de calor

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
20En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
86En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
204Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 25
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm