congatec Gestión térmica

Tipos de Gestión térmica
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
congatec Disipadores de calor *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Refrigeradores de CPU y chips *Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mBT10 slim through
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cSL6, thread
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N/A
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-cAP6 Cu-core through
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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N/A
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-bSL6 Cu-core through
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bV26 Cu-core through
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSP COMe-bTL6 Cu-core through
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No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXAL
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXAL E2
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sAMX8X
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXEL
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Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Disipadores de calor HSP SMARC-sXELi
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No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1