CA Interfaz de detección

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Protección ESD Cualificación Empaquetado
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.000
Múlt.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA7R
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
: 4.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.000
Múlt.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI2R
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
: 4.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI2T
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
: 4.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7T
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
: 5.000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1.800
Múlt.: 1.800
: 1.800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI5C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN

SMD/SMT Die Gel Pack