RISC Núcleo Circuitos RF integrados

Tipos de Circuitos RF integrados
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
Telink Sistemas RF en un chip (SoC) 2.4G Proprietary, 32 pin QFN
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2.715En existencias
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: 3.000

Telink Sistemas RF en un chip (SoC) 2.4G ESL/RFID, 32 pin QFN
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2.951En existencias
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: 3.000

Telink Sistemas RF en un chip (SoC) 2.4G 16K OTP, 8K SRAM
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4.929En existencias
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: 5.000

Telink Sistemas RF en un chip (SoC) BLE 5.0, multi-antenna AoA/AoD, BLE Mesh, 802.15.4, Zigbee 3.0, RF4CE, HomeKit, Dual-Mode, 2.4G Proprietary, 48 pin QFN
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2.148En existencias
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Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC ESP8266EX, QFN32-pin, 5*5mm
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6.195En existencias
4.950Pedido
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Mín.: 1
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: 5.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) ESP32-S3 is a low-power MCU-based system on a chip (SoC) with integrated 2.4 GHz Wi-Fi and Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE). It consists of high-performance dual-core microprocessor (Xtensa 32-bit LX7), a low power coprocessor, a Wi-Fi baseband, a
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1.721En existencias
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Mín.: 1
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Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC ESP32-S3FH4R2, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 4 MB flash and 2 MB PSRAM inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
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2.256En existencias
2.000Pedido
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Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC ESP32-S3FN8, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 8 MB flash die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
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7.897En existencias
6.000Pedido
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Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC ESP32-S3, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, QFN 56-pin, 7*7 mm
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2.803En existencias
4.000Pedido
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: 2.000

STMicroelectronics Sistemas RF en un chip (SoC) GSMA eSIM system-on-chip for secure M2M industrial applications
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1.385En existencias
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: 4.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC WiFi Dual Core BT Combo
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2.866En existencias
14.495Pedido
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: 5.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) Module in SiP form, ESP32 ECO V3 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM inside, dual-core MCU, Wi-Fi & Bluetooth combo, LGA 48-pin, 7*7 mm
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4.129En existencias
4.000Pedido
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Múlt.: 1
: 2.000

Telink Sistemas RF en un chip (SoC) 2.4G 16K OTP, 8K SRAM 24 pin QFN
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2.995En existencias
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: 3.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD Wi-Fi IC, ESP32-S2FH2, single-core MCU, 2 MB flash die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm, -40 C - +105 C
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691En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC ESP32-S3R8, dual-core MCU, Wi-Fi 2.4G & BLE 5.0 combo, 8 MB Octal SPI PSRAM die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
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546En existencias
2.798Pedido
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: 2.000

NXP Semiconductors Microcontroladores RF - MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
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207En existencias
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Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD IC WiFi Dual Core BT Combo
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Mín.: 1
Múlt.: 1
: 5.000

Espressif Systems Sistemas RF en un chip (SoC) SMD Wi-Fi IC, ESP32-S2FN4R2, single-core MCU, 4 MB flash die and 2 MB PSRAM die inside, QFN 56-pin, 7*7 mm
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2.000Pedido
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: 2.000

Telink Sistemas RF en un chip (SoC) BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 24 pin
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Telink Sistemas RF en un chip (SoC) BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,512KB Flash,temp -40C to 85C, 40 pin
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Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Telink Sistemas RF en un chip (SoC) BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 16 pin
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Mín.: 3.000
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NXP Semiconductors Microcontroladores RF - MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
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No en almacén Plazo producción 16 Semanas
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NXP Semiconductors Microcontroladores RF - MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
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No en almacén Plazo producción 16 Semanas
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: 4.000

NXP Semiconductors Microcontroladores RF - MCU IEEE802.15.4 Wireless MCU
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: 1.000

NXP Semiconductors Microcontroladores RF - MCU IEEE802.15.4Wireless Microcontroller
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: 4.000