Renesas / Dialog Dispositivos de RF e inalámbricos

Tipos de dispositivos de RF e inalámbricos
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Resultados: 97
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
Renesas / Dialog Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 BLE Dongle for Da14580
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300
Bobina: 300

Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog Sistemas RF en un chip (SoC) Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000