TE Connectivity DYNAMIC SERIES Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo de producto
Producto
Tipo
Estilo de montaje
Longitud
Anchura
Grosor
Serie
Empaquetado
TE Connectivity Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI Shield Finger, 3.4mm
Hoja de datos
46.039En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 4.000

EMI Gaskets, Sheets & Absorbers Fingerstock Spring Fingers SMD/SMT 3.26 mm 1.4 mm 3.85 mm DYNAMIC Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI SHIELD FINGER 2011 EMBOSS PACKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 6.000

EMI Gaskets, Sheets & Absorbers Contacts Spring Fingers 3.15 mm 2 mm 0.9 mm DYNAMIC Reel, Cut Tape
TE Connectivity Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI SHILED FINGER 1210 EMBOSS PACKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 80.000
Múlt.: 80.000
: 8.000

EMI Gaskets, Sheets & Absorbers Fingerstock Spring Fingers 2.25 mm 1.05 mm 1.2 mm DYNAMIC Reel