CA Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
SparkFun Módulos multiprotocolo ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
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Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee
Silex Technology SX-PCEBE-M2-SP
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
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Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Quectel Módulos multiprotocolo
1Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel Módulos multiprotocolo GSM/GPRS, Quad-band, LCC form factor, Ultra-small
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Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
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No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Fanstel Módulos multiprotocolo Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

Reel, Cut Tape
Fanstel Módulos multiprotocolo Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25
: 25

Reel
Fanstel Módulos multiprotocolo BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 15
Múlt.: 15
: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Módulos multiprotocolo BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Módulos multiprotocolo Opensource USB dongle with BT840X.
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No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 50
Múlt.: 50
: 50

Reel
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module ESP32-WROOM-32UE, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector
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Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

ESP32-WROOM 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
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No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100

Tray
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
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No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 800
Múlt.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox NINA-W156-06B
u-blox Módulos multiprotocolo Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
NINA-W15 2.4 GHz to 2.4835 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 14 mm x 10 mm x 2.2 mm Reel, Cut Tape
DFRobot Módulos multiprotocolo The factory is currently not accepting orders for this product. No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

30 mm to 22 mmm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Lantronix Módulos multiprotocolo TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
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No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

FOX 3 Bulk
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 144
Múlt.: 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
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No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

BE201
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel