TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Tipo
Paso
Estilo de terminación
Recubrimiento del contacto
Espaciado de las filas
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Serie
Empaquetado
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000

Bulk
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000

Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 3.248
Múlt.: 3.248

Tube
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes MIN-SPR W/H SN SER-5
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 10.000
Múlt.: 10.000

Bulk
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 10.000
Múlt.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 10.000
Múlt.: 10.000

Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes MINIATURE SPRING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1.920
Múlt.: 1.920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes LGA4710 E2A CARRIER ASSY
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 3.840
Múlt.: 3.840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes LGA4710 E2B CARRIER ASSY
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 3.840
Múlt.: 3.840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes SIP IC SKT 10 Au flash
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.760
Múlt.: 5.760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.400
Múlt.: 5.400
Bobina: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.400
Múlt.: 5.400
Bobina: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes SOCKET MIN-SPR W/KO AU SER-2
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes MIN-SPR W/H AU SER-2
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-2
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

Bulk
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes 322-HCS5P3-300LF= REELED LF HOL
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 5.000
Socket Pins 1 Position Reel
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes CLOSED BOTTOM GOLD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 50.000
Múlt.: 50.000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes REUSABLE SOCKET
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 50.000
Múlt.: 50.000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP Zócalos de CI y de componentes 031-085-002=TAB 2.8X
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 60.000
Múlt.: 5.000

Bulk
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes SOCKET,MIN-SPR W/KO SN-AU S-1
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 20.000
Múlt.: 20.000

Spring Sockets Press Fit Gold Bulk