Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Paso Estilo de terminación Recubrimiento del contacto Serie Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 186
Múlt.: 186
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 30
Múlt.: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 30
Múlt.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 30
Múlt.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 25
Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Receptacles 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Receptacles 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 21 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray