BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
7 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 28   Múltiples: 28
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
21,95 € 614,60 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
Marca: Samtec
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 28
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: XCede
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99