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FS01M3R08A8MA2CHPSA1

Name: Infineon FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS01M3R08A8MA2CH
Price: 934.08 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-FS01M3R08A8MA2CH

Fabr. N.º:

FS01M3R08A8MA2CHPSA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

FS01M3R08A8MA2CHPSA1 Hoja de datos (PDF)

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	934,08 €	934,08 €
	824,05 €	8.240,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
Producto:	Module
Tecnología:	SiC
Vf - Tensión delantera:	4.56 V
Vgs (tensión de compuerta-fuente):	- 5 V, + 19 V
Estilo de montaje:	Press Fit
Empaquetado / Estuche:	HybridPACK
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	DE
Tiempo de caída:	58 ns
Id: corriente de drenaje continuo:	530 A
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Rds encendido (drenaje de la fuente en resistencia):	2 mOhms
Tiempo de establecimiento:	96 ns
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Nombre comercial:	HybridPACK
Tiempo típico de retraso de apagado:	338 ns
Tiempo de retardo de conexión típico:	114 ns
Vds (Tensión separación drenador-fuente):	750 V
Vgs th (tensión umbral compuerta-fuente):	4.55 V
Alias de parte #:	FS01M3R08A8MA2C SP006157554

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ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.