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SPM-XT High-Current Power Inductors

TDK SPM-XT High-Current Power Inductors are magnetically shielded, wire-wound inductors for power circuits using a metallic magnetic material. The series offers large current specifications, low RDC, and compactness compared to ferrite wound-type inductors. The TDK SPM-XT inductors have lower hum noise than the core adhesive coils, and the low hum is made possible with metallic magnetic material and an integrated molded coil structure. Sizes range from 11.5mm x 10.0mm x 4.0mm to 13.0mm x 12.6mm x 6.5mm with an inductance range from 0.18µH to 2.8µH with ±20% tolerance. These power inductors are ideally suited for gaming equipment, base stations, servers, HDDs, industrial equipment, and more.

Inductores

Los inductores de TDK se fabrican mediante el uso de tecnologías de última generación de procesamiento multicapa, tecnología de bobinado de alambre o tecnologías de película fina. La exclusiva tecnología de procesamiento multicapa de TDK ofrece una mayor inductancia y características de Q, así como un mayor nivel de miniaturización. El catálogo incluye una amplia gama de filtros, inductores STM, inductores de potencia, bobinas para transpondedores y reactores de línea. Estos componentes están diseñados para su uso en circuitos de alta frecuencia, de señales y de alimentación. Los inductores de TDK son ideales para una gran variedad de aplicaciones, como por ejemplo, dispositivos móviles, electrónica de consumo, inversores de energía solar, fuentes de alimentación, cargadores en placa y sistemas de automoción.

Inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK

Los inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK para circuitos eléctricos son una línea de productos de bajo perfil con alturas máximas de 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, y 3,0 mm, que permiten distintos usos. En comparación con los inductores tipo bobina de ferrita, los inductores SPM de TDK permiten a los diseñadores conseguir una corriente elevada, RDC más bajo y compacidad. Estos inductores también presentan varianza de inductancia baja en entornos de alta temperatura con buenas características de superposición de CC. Se utiliza material magnético metálico y la estructura tiene una bobina moldeada integrada, por lo que el ruido es menor que con las bobinas adhesivas de núcleo. Aplicaciones: teléfonos inteligentes, terminales de tabletas, ordenadores portátiles, discos duros, VRM de servidores, etc.
Más información

PoE - Power over Ethernet Applications & Solutions

TDK PoE - Power over Ethernet Applications and Solutions feature TDK's expanded line of ALT series SMD pulse transformers to be used in combination with ACM and MCZ series common-mode filters. These are used in various PoE applications that are compatible with 1G/2.5G/5G/10GBASE-T, 10/100/1000BASE-T, and PoE+ (600mA) standards. PoE is a technology that allows electrical power and data transmission to be carried simultaneously through a single cable versus through a separate power cord and network cable. PoE reduces the number of cables and wires necessary for installation and allows for design flexibility, as device placement no longer relies on the availability of an electrical outlet. PoE is capable of supporting higher transmission speeds while still providing outstanding reliability and meeting compact design targets. TDK PoE - Power over Ethernet Applications and Solutions allow for greater scalability as the number of connected devices and LAN interfaces on each device continues to grow and more electronic components are used in servers and routers, as well as in other network and communication devices. 

Power Inductors

TDK Power Inductors include commercial- and automotive-grade models for power applications. These inductors are offered in a broad range of options such as low-profile, compact, magnetically-shielded, lead-free, and more. Among these designs are models with characteristics such as low hum noise, high Q, narrow inductance tolerance, loss reduction, low DCR, and large-current capability. TDK Power Inductors are available in wirewound, multilayer, and thin-film technologies and are designed to suit various needs.