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JSO-0700-01

Name: Samtec JSO-0700-01
Brand: Samtec
SKU: 200-JSO-0700-01
Price: 7.04 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

200-JSO-0700-01

Fabr. N.º:

JSO-0700-01

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Separadores y espaciadores SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff

Hoja de datos:

JSO-0700-01 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	5,16 €	258,00 €
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	3,72 €	1.860,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Separadores y espaciadores
RoHS:
Producto:	Standoffs
Tipo:	Round
Material:	Stainless Steel
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Tipo de producto:	Standoffs, Spacers & Supports
Serie:	JSO
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Hardware

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Hoja de datos

JSO-0700-01 Hoja de datos (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

USHTS:: 7318190000
ECCN:: EAR99

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.