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TESEO-LIV3R

Name: STMicroelectronics TESEO-LIV3R
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-TESEO-LIV3R
Price: 9.67 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

511-TESEO-LIV3R

Fabr. N.º:

TESEO-LIV3R

Fabr.:

STMicroelectronics

Descripción:

Módulos GNSS / GPS Teseo ROM GNSS module

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Empaquetado:

Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)

Cinta extraída

MouseReel™ (+5,00 €)

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
Cinta / MouseReel™ ^†
	9,67 €	9,67 €
	8,56 €	85,60 €
	7,91 €	197,75 €
	7,33 €	733,00 €
	6,97 €	1.742,50 €
	6,65 €	3.325,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
	5,31 €	5.310,00 €
5.000	Cotización

† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	STMicroelectronics
Categoría de producto:	Módulos GNSS / GPS
RoHS:
Serie:	TESEO
Tensión del suministro - Mín:	2.1 V
Tensión del suministro - Máx:	4.3 V
Tipo de interfaz:	I2C, UART
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	STMicroelectronics
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	KR
Dimensiones:	9.7 mm x 10.1 mm
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje operativo de suministro:	2.1 V to 4.3 V
Tipo de producto:	GPS Modules
Cantidad del paquete de fábrica:	1000
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Peso unitario:	175 mg

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CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: 7A994

Módulos GNSS con ROM Teseo Teseo-LIV3R

Los módulos GNSS con ROM Teseo Teseo-LIV3R de STMicroelectronics son módulos independientes de uso sencillo para sistemas de navegación global por satélite (GNSS). El módulo Teseo-LIV3R integra el CI de recepción de posicionamiento independiente de chip único Teseo III. Funciona de forma simultánea con varias constelaciones (GPS/Glonass/BeiDou/QZSS). Los módulos Teseo-LIV3R aportan la precisión y solidez demostradas de los chips Teseo.