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EYG-R1014ZLAD

Name: Panasonic EYG-R1014ZLAD
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R1014ZLAD
Price: 25.35 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

667-EYG-R1014ZLAD

Fabr. N.º:

EYG-R1014ZLAD

Fabr.:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 138 mmx97.8 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R1014ZLAD Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	25,35 €	25,35 €
	22,43 €	224,30 €
	21,16 €	423,20 €
	20,59 €	1.029,50 €
	19,84 €	1.984,00 €
	18,89 €	3.778,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Empaquetado / Estuche:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	250 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 400 C
Longitud:	138 mm
Anchura:	97.8 mm
Grosor:	0.25 mm
Fuerza tensil:	600 kPa
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	JP
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad del paquete de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:: 6815190000
CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
JPHTS:: 681519000
MXHTS:: 8545909900
BRHTS:: 68151900
ECCN:: EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.