S78HL512TC0BHB003

Infineon Technologies
727-78HL512TC0BHB003
S78HL512TC0BHB003

Fabr.:

Descripción:
Paquetes multichip SEMPER

Modelo ECAD:
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En existencias: 1.993

Existencias:
1.993 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
16 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Las cantidades mayores que 1993 estarán sujetas a requisitos de pedido mínimo.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
20,30 € 20,30 €
18,82 € 188,20 €
18,21 € 455,25 €
17,77 € 888,50 €
17,33 € 1.733,00 €
16,75 € 4.187,50 €
16,23 € 8.115,00 €
16,19 € 16.190,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2000)
13,40 € 26.800,00 €

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:
Embalaje:
Tray
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
19,16 €
Min:
1

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
166 MHz
- 40 C
+ 105 C
Marca: Infineon Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad del paquete de fábrica: 2000
Subcategoría: Memory & Data Storage
Tensión del suministro - Máx: 3.6 V
Tensión del suministro - Mín: 2.7 V
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.