S76HS512TC0BHB013

Infineon Technologies
727-76HS512TC0BHB013
S76HS512TC0BHB013

Fabr.:

Descripción:
Paquetes multichip SEMPER

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
3 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 2000   Múltiples: 2000
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
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Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2000)
12,27 € 24.540,00 €

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:
Embalaje:
Tray
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
20,71 €
Min:
1

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
- 40 C
+ 105 C
Marca: Infineon Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de interfaz: HyperBus
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Reel
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad del paquete de fábrica: 2000
Subcategoría: Memory & Data Storage
Tensión del suministro - Máx: 2 V
Tensión del suministro - Mín: 1.7 V
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8542320071
ECCN:
3A991.b.1.a

Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.