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TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Name: Bergquist Company TGP40000SF-0.080-01-0606-NA
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0800166
Price: 234.73 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

951-TGP400SF.0800166

Fabr. N.º:

TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Fabr.:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit

Ciclo de vida:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	234,73 €	234,73 €
	214,68 €	2.146,80 €
	199,35 €	5.980,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Empaquetado / Estuche:	Non-standard
Material:	Silicone-Free Polymer
Conductividad térmica:	40 W/m-K
Color:	Black
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 150 C
Longitud:	152.4 mm
Anchura:	152.4 mm
Grosor:	2.032 mm
Serie:	TGP 40000SF
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Diseñado para:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Altura:	6 in
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	6 in x 6 in
Cantidad del paquete de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD / Thermexit
Alias de parte #:	TGP40000SF-0.080-01-0606 2987865
Peso unitario:	80 g

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CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.