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ATS-VC-014-C1-R2

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-014-C1-R2
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-014-C1-R2
Price: 183.22 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-VC-014-C1-R2

Fabr. N.º:

ATS-VC-014-C1-R2

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción Vapor Chamber, Acetone, Mesh Wick, Aluminum, 250mm L, 250mm W, 1.75mm H, 5W qMax

Hoja de datos:

ATS-VC-014-C1-R2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	183,22 €	4.580,50 €
	180,99 €	9.049,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Placas frías de líquido, tuberías para líquido de refrigeración y calefacción
RoHS:
Producto:	Vapor Chambers
Tipo:	Mesh Vapor Chamber
Material del disipador del calor:	Aluminum
Longitud:	250 mm
Anchura:	250 mm
Altura:	1.75 mm
Diseñado para:	Thermal Management Applications
Marca:	Advanced Thermal Solutions
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Empaquetado:	Bulk
Serie:	ATS-VC
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Peso unitario:	192 g

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USHTS:: 8486900000
ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.