ATS-61800D-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61800D-C2-R0
ATS-61800D-C2-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor fanSINK Assembly w/Mounting Hardware, Black, T766, 84.45mm L, 84.45mm W, 9.5mm H

Modelo ECAD:
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En existencias: 93

Existencias:
93 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
8 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
35,62 € 35,62 €
32,85 € 328,50 €
30,80 € 616,00 €
28,94 € 1.447,00 €
27,89 € 2.789,00 €
26,56 € 5.312,00 €
2.000 Cotización

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
0.93 C/W
84.45 mm
84.45 mm
9.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: fanSINK
Tipo: Component
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8542900000
CNHTS:
8473309000
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.