ATS-61300W-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61300W-C2-R0
ATS-61300W-C2-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 29.25x29.25x24.5mm, Fan Separate

Modelo ECAD:
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En existencias: 109

Existencias:
109 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
8 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Las cantidades mayores que 109 estarán sujetas a requisitos de pedido mínimo.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
20,80 € 20,80 €
19,65 € 196,50 €
18,50 € 370,00 €
17,35 € 867,50 €
16,18 € 1.618,00 €
15,33 € 3.066,00 €
14,89 € 7.445,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
1.7 C/W
29.25 mm
29.25 mm
24.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: fanSINK maxiGRIP
Tipo: Component
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.