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ATS-58003-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-58003-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-58003-C2-R0
Price: 19.8 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-58003-C2-R0

Fabr. N.º:

ATS-58003-C2-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor y sustratos térmicos LED maxiFLOW Linear LED Heat Sink, Center Channel, Black-Anodized, C675, 305x45x26mm

Hoja de datos:

ATS-58003-C2-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	19,80 €	1.980,00 €
	18,85 €	3.770,00 €
	18,44 €	9.220,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor y sustratos térmicos LED
RoHS:
Estilo de montaje:	Adhesive
Material del disipador del calor:	Aluminum
Resistencia térmica:	0.6 C/W
Altura:	26 mm
Estilo fin:	Angled Fin
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Longitud:	305 mm
Empaquetado:	Bulk
Producto:	Heatsinks
Tipo de producto:	LED Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Anchura:	45 mm
Peso unitario:	45 g

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LED Lighting: A Case Study in Thermal Management (PDF)

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Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Videos

ATS STAR LED Heat Sinks

TARIC:: 8541900000
CNHTS:: 3926909090
CAHTS:: 3926909990
USHTS:: 8541900080
JPHTS:: 392690029
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.