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ATS-56001-C4-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56001-C4-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56001-C4-R0
Price: 6.92 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-56001-C4-R0

Fabr. N.º:

ATS-56001-C4-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, Red, 19x19x9mm

Hoja de datos:

ATS-56001-C4-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	6,92 €	6,92 €
	6,56 €	65,60 €
	6,20 €	124,00 €
	5,83 €	291,50 €
	5,47 €	547,00 €
	5,14 €	1.028,00 €
	4,95 €	2.475,00 €
	4,77 €	4.770,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Adhesive
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Angled Fin
Resistencia térmica:	5.3 C/W
Longitud:	19 mm
Anchura:	19 mm
Altura:	9 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Red
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	Component
Peso unitario:	8,233 g

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

ATS-56001-C4-R0 Hoja de datos (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.